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Sep
25

VIA stellt neues VIA ALTA DS 3 Edge AI System vor – basierend auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded Plattform

VIA ALTA DS 3 Edge AI-System Beschleunigt Entwicklung sowie Einsatz intelligenter Edge-Geräte für “New-Retail”-Anwendungen und fördert so Kundenzufriedenheit und -bindung Taipeh (Taiwan), 25. September 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt die Markteinführung des VIA ALTA DS 3 Edge AI-Systems (Artificial Intelligence) bekannt. Es ermöglicht die schnelle … Weiterlesen »

Aug
09

VIA unterstützt mit VIA ARTiGO A820 Gateway die Open Edge Computing Plattform “Link Edge” von Alibaba Cloud IoT

VIA ARTiGO A820 Gateway (Bildquelle: VIA Technologies) Geplante Beschleunigung der Entwicklung von Edge AI-Lösungen für das Alibaba Cloud IoT-Ökosystem Taipeh (Taiwan), 09. August 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gab heute den Ausbau seines VIA ARTiGO A820 Enterprise-IoT-Gateways bekannt. Dieses gewährleistet nun die Kompatibilität mit der Open-Edge-Computing-Plattform … Weiterlesen »

Jul
18

VIA stellt neues VIA SOM-6X80 Modul für automatisierte Informationsbildschirme und Ticketing-Systeme vor

SOM-6X80 (Bildquelle: © VIA Technologies) Die Lösung ermöglicht schnelles Design, Entwicklung und Bereitstellung für IoT-Anwendungen in Retail, Transport- und Industrie Taipeh (Taiwan), 18. Juli 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt die Markteinführung des VIA SOM-6X80 bekannt, ein ultrakompaktes System-on-Modul mit geringem Energieverbrauch. Das Modul beschleunigt die … Weiterlesen »

Jul
09

VIA von Alibaba Cloud als “Best Intelligent Manufacturing Partner” ausgezeichnet

(Bildquelle: VIA Technologies) Zusammenarbeit zur beschleunigten Entwicklung eines lebendigen Ökosystems im Bereich intelligenter Fertigung in China angekündigt Taipeh (Taiwan), 09. Juli 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt bekannt, dass das Unternehmen auf dem Partner Summit der ICA (IoT Connectivity Alliance) am 29. Juni 2018 in Zhuhai, … Weiterlesen »

Jun
28

VIA stellt neues Linux BSP für sein VIA SOM-9X20 Modul vor

VIA SOM-9X20 Modul (Bildquelle: © VIA Technologies) Board Support Package ermöglicht die schnelle Entwicklung von KI-Systemen und Geräten der nächsten Generation für den Netzwerkrand Taipeh (Taiwan), 28. Juni 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, hat heute ein neues Linux Board Support Package (BSP) für sein auf der … Weiterlesen »