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Kostenlose Pressemitteilungen zu IT und Software

Aug
09

VIA unterstützt mit VIA ARTiGO A820 Gateway die Open Edge Computing Plattform “Link Edge” von Alibaba Cloud IoT

VIA ARTiGO A820 Gateway (Bildquelle: VIA Technologies) Geplante Beschleunigung der Entwicklung von Edge AI-Lösungen für das Alibaba Cloud IoT-Ökosystem Taipeh (Taiwan), 09. August 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gab heute den Ausbau seines VIA ARTiGO A820 Enterprise-IoT-Gateways bekannt. Dieses gewährleistet nun die Kompatibilität mit der Open-Edge-Computing-Plattform … Weiterlesen »

Jul
18

VIA stellt neues VIA SOM-6X80 Modul für automatisierte Informationsbildschirme und Ticketing-Systeme vor

SOM-6X80 (Bildquelle: © VIA Technologies) Die Lösung ermöglicht schnelles Design, Entwicklung und Bereitstellung für IoT-Anwendungen in Retail, Transport- und Industrie Taipeh (Taiwan), 18. Juli 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt die Markteinführung des VIA SOM-6X80 bekannt, ein ultrakompaktes System-on-Modul mit geringem Energieverbrauch. Das Modul beschleunigt die … Weiterlesen »

Jul
09

VIA von Alibaba Cloud als “Best Intelligent Manufacturing Partner” ausgezeichnet

(Bildquelle: VIA Technologies) Zusammenarbeit zur beschleunigten Entwicklung eines lebendigen Ökosystems im Bereich intelligenter Fertigung in China angekündigt Taipeh (Taiwan), 09. Juli 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt bekannt, dass das Unternehmen auf dem Partner Summit der ICA (IoT Connectivity Alliance) am 29. Juni 2018 in Zhuhai, … Weiterlesen »

Jun
28

VIA stellt neues Linux BSP für sein VIA SOM-9X20 Modul vor

VIA SOM-9X20 Modul (Bildquelle: © VIA Technologies) Board Support Package ermöglicht die schnelle Entwicklung von KI-Systemen und Geräten der nächsten Generation für den Netzwerkrand Taipeh (Taiwan), 28. Juni 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, hat heute ein neues Linux Board Support Package (BSP) für sein auf der … Weiterlesen »

Jun
04

VIA stellt neue Edge KI-Systemfamilie für Automotive-, Enterprise IoT- und Smart City-Anwendungen vor

(Bildquelle: © VIA Technologies) Entwicklung der weltweit schnellsten Neural Network Inference Engine beschleunigt native Deep-Learning-Inferenzanwendungen in Edge KI-Geräten der nächsten Generation Taipeh (Taiwan), 04 . Juni 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Entwickler hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, hat an seinem Hauptsitz in Taipeh seine neue Produktfamilie hochleistungsfähiger Edge KI-Systeme für die Bereiche … Weiterlesen »

Mai
14

VIA stellt neues VIA Edge AI Developer Kit vor

Das neue VIA Edge AI Developer Kit (Bildquelle: VIA Technologies) Beschleunigt die Markteinführung von Smart-Kamera-, Signage-, Kiosk- und Robotik-Systemen, die für Video-KI-Anwendungen optimiert sind Taipeh (Taiwan), 14. Mai 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die Markteinführung seines neuen VIA Edge AI Developer Kits … Weiterlesen »

Apr
18

VIA kündigt schlüsselfertige intelligente VPai Home Doorbell-Lösung an

Die intelligente VPai Home Doorbell (Bildquelle: © VIA Technologies) Neue Applikation eröffnet Anbietern den Zugang zum lukrativen Markt für drahtlose Heimsicherheits- und Videoüberwachungs-Systeme Taipeh (Taiwan), 18 . April 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die Markteinführung seiner schlüsselfertigen intelligenten sogenannten VPai Home Doorbell-Lösung … Weiterlesen »

Apr
12

ISC West 2018: VIA stellt sein neues, intelligentes Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystem vor

VIA Smart Facial Recognition Security System (Bildquelle: © VIA Technologies) Lösung steigert Sicherheit und Komfort in Gebäuden Taipeh (Taiwan), 12 . April 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert auf der ISC West 2018 erstmals sein neues VIA Gesichtserkennungs- und Sicherheitssystem (“Smart Facial Recognition … Weiterlesen »

Mrz
29

VIA stellt neues VIA Mobile360 System zur Nummernschild-Erkennung vor

Ermöglicht die Identifizierung gestohlener Fahrzeuge sowie die Erfassung von Straftaten im öffentlichen Raum durch Strafverfolgungsbehörden VIA 360 License Plate Recognition System (Bildquelle: Copyright VIA Technologies) Taipeh (Taiwan), 29. März 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gab heute die Markteinführung des VIA Mobile360 Nummernschild-Erkennungssystems bekannt. … Weiterlesen »

Feb
22

Embedded World 2018: VIA zeigt neue VIA Smart Recognition Plattform

Beschleunigte Entwicklung von Gesichts- und Objekt-Erkennungssystemen zur Verbesserung von öffentlicher Sicherheit und Verbraucherfreundlichkeit VIA Smart Recognition Platform (Bildquelle: Copyright VIA Technologies) Taipeh (Taiwan), 22. Februar 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, präsentiert auf der Embedded World 2018 seine neue VIA Smart Recognition Plattform für … Weiterlesen »

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