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Okt
26

VIA präsentiert neues SOM-9X20 System auf Basis der Qualcomm® Snapdragon™ 820 Embedded Plattform

Hochintegriertes ultra-kompaktes System on Module beschleunigt Entwicklung neuester Enterprise IoT und Embedded-Geräte VIA SOM-9×20 Carrier Board Top Ansicht (Bildquelle: copyright©VIA Technologies) Taipeh (Taiwan), 26. Oktober 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt heute die Markteinführung seines neuen System on Module (SoM) VIA SOM-9X20 bekannt. … Weiterlesen »

Sep
12

VIA stellt neue VPai Slide 360°-Videokamera-Plattform vor

Die neue VPai Slide 360°-Videokamera-Plattform (Bildquelle: © VIA Technologies) Hochintegrierte Lösung beschleunigt die Markteinführung von iPhone®-kompatiblen Geräten Taipeh (Taiwan), 12. September 2017 – VIA Technologies, Inc. stellte heute seine schlüsselfertige VPai Slide 360-Videokamera-Plattformlösung vor. VPai Slide bietet eine serienreife iPhone®-kompatible Lösung für Unternehmen, die in dem schnell wachsenden Markt für Panorama-Kameras Fuß fassen möchten. Die … Weiterlesen »

Aug
25

VIA und Microsoft fördern gemeinsam den Einsatz von IoT-Lösungen

(Bildquelle: © VIA Technologies) Bewährte Hard- und Softwarelösungen verbessern die Interoperabilität und ermöglichen einen früheren Produktionsbeginn Taipeh (Taiwan), 25. August 2017 – VIA Technologies Inc. gab heute bekannt, dem Microsoft Azure Certified for IoT-Programm beigetreten zu sein. Damit stellt das Unternehmen sicher, dass seine Kunden beim Start ihrer IoT-Lösungen schnell und unkompliziert auf Hard- und … Weiterlesen »

Jul
11

VIA Technologies bringt sein neues Mobile360 ADAS Sample Kit auf den Markt

VIA Mobile360 ADAS Sample Kit (Bildquelle: VIA Technologies) Mithilfe des Sample Kits können Fuhrparkbetreiber deutlich einfacher die Sicherheit ihrer Fahrzeuge verbessern. Taipeh (Taiwan), 11. Juli 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt heute die Markteinführung seines VIA Mobile360 ADAS Sample Kits bekannt. Die Lösung … Weiterlesen »

Jul
03

Android Signage jetzt in Ultra HD mit dem neuen VIA ALTA DS 4K Mediaplayer

VIA ALTA DS 4K Android Mediaplayer (Bildquelle: © VIA Technologies) Verbesserter Kundendialog für Einzelhandel und Gastronomie mithilfe neuer interaktiver Dienste und Multimedia-Inhalte Taipeh (Taiwan), 03. Juli 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt seinen VIA ALTA DS 4K Android Mediaplayer für den kommerziellen Einsatz … Weiterlesen »

Mrz
08

Embedded World 2017: VIA stellt neues VIA VTS-8589 OPS Board vor

VIA VTS-8589 OPS Board (Bildquelle: © VIA Technologies) Anbieter zeigt am Messestand sein flexibles ultra-kompaktes Modul sowie ein breites Spektrum weiterer Lösungen Taipeh (Taiwan), 08. März 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt auf der Embedded World 2017 (14. bis 16. März) sein neues … Weiterlesen »

Feb
21

Embedded World 2017: Mit VIA-Lösungen für Smart Transportation auf der Überholspur

VIA Smart Taxi IoT Acceleration Plattform (Bildquelle: VIA Technologies) Hoch-individualisierbare IoT-Plattformen für Installationen kommerziell einsetzbarer Lösungen für den fahrzeuginternen oder stationären Einsatz Taipeh (Taiwan), 21. Februar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, zeigt vom 14. bis zum 16. März auf der Embedded World 2017 … Weiterlesen »

Jan
24

VIA”s VAB-630 Plattform beschleunigt intelligente Signage Innovation

VIA VAB-630 HMI Systemplattform (Bildquelle: VIA Technologies) Kompakte, hoch-skalierbare Lösungen für umfangreiche multimediale Touchscreen- und Displayanwendungen Taipeh (Taiwan), 24. Januar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt heute die neue VIA VAB-630 HMI Systemplattform zur Beschleunigung intelligenter Signage-Installationen für die Bereiche Einzelhandel, Büro und … Weiterlesen »

Mai
10

VIA und RYOSAN stellen auf der ESEC 2016 neue IoT-Gateway-Lösung vor

Hoch-individualisierbare Android-Plattform ermöglicht cloud-basierte Notfalldienste in Smart Homes und beim “Betreuten Wohnen” VIA ARTiGO A900 System (Bildquelle: ©VIA Technologies) Taipeh (Taiwan), 10. Mai 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt im Rahmen der diese Woche stattfindenden japanischen IT-Woche seine neue, hoch-individualisierbare IoT-Gateway-Lösung vor. Die … Weiterlesen »

Apr
14

Neues VIA EXT-8X90-10 GR Modul verlängert die Lebendauer von ETX-Geräten

VIA ETX-8X90-10GR Modul Lösung bietet um fünf Jahre verlängerten Produktlebenszyklus der Geräte – inklusive Legacy-Software-Support Taipeh, Taiwan, 14. April 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt sein neues VIA ETX-8X90-10GR ETX Modul vor. Das Modul bietet einen Plug-in-Ersatz für ETX-Geräte, die mit nicht mehr … Weiterlesen »

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