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Nov
14

VIA stattet Geschäftspartner Formosa Sumco Technology (FST) mit innovativer KI-Technologie aus

FST steigert dank Bildererkennung und „Intelligent Learning“-Algorithmen von VIA die Erfassung defekter Wafer in der Produktion auf 99,9% KI-basierte Bilderkennung von VIA Technologies für Formosa Sumco Technology (Bildquelle: copyright – VIA Technologies) Taipeh (Taiwan), 14. November, 2019 – VIA Technologies, Inc. gibt bekannt, dass Formosa Sumco Technology (FST), ein taiwanesischer Anbieter von Siliziumwafer-Lösungen, KI-basierte Technologien … Weiterlesen »

Sep
25

VIA veröffentlicht den Quellcode seiner KI-basierten Fahrerassistenz-App VIA-AI

Der Quellcode ist ab sofort auf GitHub verfügbar, um die Entwicklung innovativer Anwendungen für das autonome Fahren voranzutreiben Taipeh (Taiwan), 25. September, 2019 – VIA Technologies, Inc. gibt bekannt, dass der Quellcode seiner VIA-AI App samt Dokumentation ab sofort für die weltweite Entwicklergemeinschaft auf dem Onlinedienst GitHub zur Verfügung steht. Mithilfe der VIA-AI App können … Weiterlesen »

Aug
20

VIA und Ekioh beschleunigen die HTML-Leistung von Embedded Systems

Die HTML-Leistung von VIAs HMI Panel sowie industriellen Automationslösungen wird dank der Ekioh-Browsertechnologien hardwarebeschleunigt. VIA SOM-6X80 System-on-Module (Bildquelle: copyright – VIA Technologies) Taipeh (Taiwan)/Cambridge (GB), 20. August 2019 – VIA Technologies, Inc., und Ekioh geben ihre Zusammenarbeit bekannt, um gemeinsam die Leistung der auf VIA Embedded-Plattformen aufsetzenden Ekioh Browserlösungen weiter zu beschleunigen. Zudem gilt es, … Weiterlesen »

Jun
19

VIA Mobile360 D700 Drive Recorder erhöht die Fahrsicherheit und senkt die Betriebskosten von Fahrzeugflotten.

Der neue handelsübliche Drive Recorder bietet leistungsfähige Features, um den spezifischen Anforderungen des Fuhrparkmanagements gerecht zu werden Der Mobile360 D700 Drive Recorder erhöht die Fahrsicherheit im Auto (Bildquelle: © VIA Technologies) Taipeh (Taiwan), 19. Juni 2019 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter von IT- und Embedded Plattformen, kündigt den neuen VIA Mobile360 D700 … Weiterlesen »

Mai
07

VIA kündigt IoT- und Edge AI Systeme mit Zertifizierung für Microsoft IoT Plug and Play an

Auf der Microsoft Build-Entwicklerkonferenz zeigt VIA die zertifizierten Geräte für Industrie-, Unternehmens- und Transportanwendungen Taipeh (Taiwan), 07. Mai 2019 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter von IT- und Embedded Plattformen, gibt die Zertifizierung seiner IoT und Edge AI Geräte für Microsoft IoT Plug and Play bekannt. Damit wird eine problemlose Integration in Microsoft … Weiterlesen »

Apr
29

VIA präsentiert auf der CIM 2019 Convention in Montreal sein Mobile360 Mining Kit zur visuellen Rundum-Erfassung

Verbesserte 360 °-Übersicht sowie ADAS-Kollisionserkennung reduzieren das Risiko für Verletzungen oder Todesfälle bei Kollisionen auf Baustellen VIA Mobile360 Mining Kit mit Rundum Erfassung (Bildquelle: copyright – VIA Technologies) Taipeh (Taiwan), 26. April 2019 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter von IT- und Embedded Plattformen, stellt sein neues VIA Mobile360 Mining Kit vor, ein … Weiterlesen »

Apr
03

VIA stellt auf NEV China 2019 autonomes Lieferfahrzeug „Little Lion“ mit integrierter VIA Mobile360 Surround View-Systemtechnologie vor

„Little Lion“ von Aisimba Technology mit VIA Mobile360 Surround View-System (Bildquelle: © VIA Technologies) System beschleunigt die Einführung unbemannter sogenannter „Last-Mile“-Logistikdienste in chinesischen Großstädten Taipeh (Taiwan), 03. April 2019 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter von IT- und Embedded Plattformen, präsentiert sein 360 ° Videoüberwachungssystem VIA Mobile360 Surround View für Fahrzeuge auf dem … Weiterlesen »

Nov
13

VIA Technologies und Lucid entwickeln gemeinsam ein neues branchenführendes VIA Edge AI 3D Developer Kit

Die integrierte AI-basierte Software- und -Hardwarelösung beschleunigt die Tiefenerkennungsfunktionen einer ganzen Palette von Endgeräten VIA Technologies und Lucid ermöglichen intelligente Digital Signage Lösungen (Bildquelle: copyright – VIA Technologies) Taipeh (Taiwan), 13. November 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt seine Partnerschaft mit dem Startup Lucid bekannt, das … Weiterlesen »

Okt
01

VIA VAB-820 Edge-Computing Plattform unterstützt jetzt auch Windows 10 IoT Core Betriebssystem

Support erleichtert den Einsatz intelligenter Endgeräte im Microsoft Azure for IoT-Ökosystem VIA-VAB-820-Pico-ITX-Board (Bildquelle: copyright – VIA Technologies) Taipeh (Taiwan), 01. Oktober 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt bekannt, dass seine hochintegrierte VIA VAB-820 Edge-Computing Plattform nun auch das Betriebssystem Windows 10 IoT Core unterstützt. Die Plattform … Weiterlesen »

Sep
25

VIA stellt neues VIA ALTA DS 3 Edge AI System vor – basierend auf der Qualcomm Snapdragon 820 Embedded Plattform

VIA ALTA DS 3 Edge AI-System Beschleunigt Entwicklung sowie Einsatz intelligenter Edge-Geräte für „New-Retail“-Anwendungen und fördert so Kundenzufriedenheit und -bindung Taipeh (Taiwan), 25. September 2018 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter hochintegrierter Embedded Plattform- und Systemlösungen, gibt die Markteinführung des VIA ALTA DS 3 Edge AI-Systems (Artificial Intelligence) bekannt. Es ermöglicht die schnelle … Weiterlesen »

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